发明名称 |
用于具有可重复蚀刻与沉积率之增进效能之调节远端电浆源的方法 |
摘要 |
露内容的实施例一般关于用以调节远端电浆产生器的内壁表面之方法。在一个实施例中,提供了一种用以处理基板的方法。所述方法包括下列步骤:将远端电浆源的内壁表面暴露于处在激发态之调节气体,以钝化远端电浆源的内壁表面,其中该远端电浆源透过导管耦接至处理腔室,其中基板设置于处理腔室中,且调节气体包含含氧气体、含氮气体、或前述气体之组合。已观察到所述方法能增进处理腔室中的解离/重组速率及电浆耦合效率,且因此提供了晶圆至晶圆之间的可重复且稳定的电浆源表现。
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申请公布号 |
TW201614094 |
申请公布日期 |
2016.04.16 |
申请号 |
TW104115273 |
申请日期 |
2015.05.13 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
克哈嘉艾比杜;亚尤伯摩哈德;宾森二世杰D;罗莎亚凡利斯君卡洛斯 |
分类号 |
C23C16/40(2006.01);C23C16/44(2006.01);C23C16/505(2006.01);H01J37/32(2006.01) |
主分类号 |
C23C16/40(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
一种用以处理一基板的方法,包含下列步骤:将一远端电浆源的一内壁表面暴露于处在激发态之一调节气体,以钝化该远端电浆源的该内壁表面,其中该远端电浆源透过一导管耦接至一处理腔室,其中一基板设置于该处理腔室中,且该调节气体包含一或多种含氧气体、一或多种含氮气体、或前述气体之组合。
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地址 |
美国 |