| 发明名称 |
铜障壁层化学机械抛光组合物 |
| 摘要 |
化学机械抛光组合物，包含具有一并入其中之化学化合物之胶态氧化矽磨料粒子。该化学化合物可包含一含氮化合物(例如一胺基矽烷)或一含磷化合物。应用该等组合物之方法系包括将该组合物施加至一半导体基板以移除一铜层、一铜障壁层、及一介电层中至少一者之至少一部分。
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| 申请公布号 |
TW201614034 |
申请公布日期 |
2016.04.16 |
| 申请号 |
TW104120493 |
申请日期 |
2015.06.25 |
| 申请人 |
卡博特微电子公司 |
发明人 |
富琳;古朗班 史提芬;戴沙尔德 杰夫瑞;翁巍;刘磊;里欧诺芙 艾利克西 |
| 分类号 |
C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);H01L21/302(2006.01);C23F11/10(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
| 主权项 |
一种化学机械抛光组合物，包含：一水基底之液体载剂；分散于该液体载剂中之胶态氧化矽磨料粒子；一胺基矽烷化合物或一鏻矽烷(phosphonium silane)化合物，并入该等胶态氧化矽磨料粒子之一外表面内；一氧化剂；以及一铜抛光抑制剂及一铜错合剂中至少一者。
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| 地址 |
美国 |
