接合体之制造方法、多层接合体之制造方法、功率模组用基板之制造方法、附散热片之功率模组用基板之制造方法及积层体之制造装置

摘要

在将金属板彼此及金属板与陶瓷板相接合时，防止各构件的接合面彼此位置偏移，可有效率地制造该等接合体的接合体之制造方法，及将其应用在功率模组用基板之功率模组用基板之制造方法。
具有：积层工程，其系在铜电路板(第1构件)(30)或陶瓷基板(第2构件)(20)之任一方，涂布以饱和脂肪酸为主成分的暂时固定材(40)，透过经熔融的暂时固定材(40)，将铜电路板(30)及陶瓷基板(20)积层而对位，藉由将暂时固定材(40)冷却，形成将经积层的铜电路板(30)及陶瓷基板(20)暂时固定的积层体(80)；及接合工程，其系将积层体(80)以积层方向加压来进行加热，藉此形成将铜电路板(30)及陶瓷基板(20)相接合的接合体。

主权项

一种接合体之制造方法，其特征为：具有：积层工程，其系在由金属板所成之第1构件、及包含1个以上的金属板或陶瓷板的第2构件的任一者，涂布以饱和脂肪酸为主成分的暂时固定材，在使前述暂时固定材熔融的状态下，透过前述暂时固定材，将前述第1构件及前述第2构件积层而对位，藉由将前述暂时固定材冷却，形成将经积层的前述第1构件及前述第2构件暂时固定的积层体；及接合工程，其系将前述积层体以积层方向加压来进行加热，藉此形成将前述第1构件及前述第2构件相接合的接合体。