| 发明名称 |
树脂组成物及使用其之积层体 |
| 摘要 |
明之目的在于提供一种可形成对导体层及有机绝缘基材两者之接着性优异，并且耐热性较高、吸湿后之焊料耐性优异之接着层之树脂组成物。本发明系关于一种树脂组成物，其系含有一分子中具有2个以上之环氧基之环氧树脂(A)、聚芳酯树脂(B)及硬化剂(C)者，且上述聚芳酯(polyarylate)树脂(B)之玻璃转移温度为200℃以上，上述环氧树脂(A)相对于上述聚芳酯树脂(B)之含有比率(A)/(B)为30/70~90/10(质量比)。
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| 申请公布号 |
TW201613999 |
申请公布日期 |
2016.04.16 |
| 申请号 |
TW104126543 |
申请日期 |
2015.08.14 |
| 申请人 |
尤尼吉可股份有限公司 |
发明人 |
今西浩治;锅岛穣 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08L67/03(2006.01);C09D163/00(2006.01);C09D167/03(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
一种树脂组成物，其系含有于一分子中具有2个以上之环氧基之环氧树脂(A)、聚芳酯(polyarylate)树脂(B)及硬化剂(C)者，上述聚芳酯树脂(B)之玻璃转移温度为200℃以上，上述环氧树脂(A)相对于上述聚芳酯树脂(B)之含有比率(A)/(B)为30/70~90/10(质量比)。
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| 地址 |
日本 |
