| 发明名称 | 封装治具 | ||
| 摘要 | 封装治具，包括固定座、抽气装置以及气阀。固定座适于固定基板，以使晶片分别接合于基板上的置晶区内。固定座具有沟槽、第一连通孔、第二连通孔以及多个第三连通孔，其中第一连通孔、第二连通孔与这些第三连通孔相互连通。各个第三连通孔位于对应的置晶区内，且沟槽环绕于各个置晶区的外围。抽气装置连接第一连通孔。气阀连接第二连通孔。 | ||
| 申请公布号 | TW201614740 | 申请公布日期 | 2016.04.16 |
| 申请号 | TW103134555 | 申请日期 | 2014.10.03 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 叶昀鑫;徐宏欣 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 叶璟宗;詹东颖;刘亚君 | |
| 主权项 | 一种封装治具，包括：一固定座，适于固定一基板，以使多个晶片分别接合于该基板上的多个置晶区内，该固定座具有一沟槽、一第一连通孔、一第二连通孔以及多个第三连通孔，其中该第一连通孔、该第二连通孔与该些第三连通孔相互连通，各该第三连通孔位于对应的该置晶区内，且该沟槽环绕于各该置晶区的外围；一抽气装置，连接该第一连通孔；以及一气阀，连接该第二连通孔。 | ||
| 地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 | ||