半导体封装与其制造方法

摘要

半导体封装的制造方法包含以下步骤。提供承载基板，并形成阻层于承载基板上，然后图案化阻层而形成复数个开口，以部份裸露承载基板。形成金属保护层于开口中与承载基板上，再形成导体层于开口中与金属保护层上，以形成复数个凸块，然后移除阻层。设置复数个晶粒于部份的凸块上，并藉由复数个导线电连接晶粒与未设置晶粒于其上的凸块。形成封装层于承载基板、晶粒以及凸块上。移除承载基板，并裁切封装层，以形成复数个半导体封装。

主权项

一种半导体封装的制造方法，包含：提供一承载基板；形成一阻层于该承载基板上；图案化该阻层而形成复数个开口，以部份裸露该承载基板；形成一金属保护层于该些开口中与该承载基板上；形成一导体层于该些开口中与该金属保护层上，以形成复数个凸块；移除该阻层；设置复数个晶粒于部份的该些凸块上；藉由复数个导线电连接该些晶粒与未设置该些晶粒于其上的该些凸块；形成一封装层于该承载基板、该些晶粒以及该些凸块上；移除该承载基板；以及裁切该封装层，以形成复数个半导体封装。