| 发明名称 | 热载板及散热装置 | ||
| 摘要 | 热载板，用以为一电路板上之电子元件散热，所述热载板包括一第一连接部及一安装部，所述热载板上开设有两相对之第一开槽，所述第一连接部位于所述两相对之第一开槽之间，所述安装部用以抵压所述电子元件，当所述安装部抵压所述电子元件时，所述热载板之变形区域能够集中于所述第一连接部上，从而增大所述安装部与所述电子元件之接触面积。 | ||
| 申请公布号 | TW201614410 | 申请公布日期 | 2016.04.16 |
| 申请号 | TW103135606 | 申请日期 | 2014.10.15 |
| 申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 叶礼淦 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01);F28F3/06(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种热载板，用以为一电路板上之电子元件散热，其中所述热载板包括一第一连接部及一安装部，所述热载板上开设有两相对之第一开槽，所述第一连接部位于所述两相对之第一开槽之间，所述安装部用以抵压所述电子元件，当所述安装部抵压所述电子元件时，所述热载板之变形区域能够集中于所述第一连接部上，从而增大所述安装部与所述电子元件之接触面积。 | ||
| 地址 | 新北市土城区自由街2号 | ||