发明名称 用于非平面电晶体之钨闸极技术(二)
摘要 明有关于制造具有非平面电晶体之微电子装置的领域。本说明之实施例有关于在非平面NMOS电晶体内形成闸极,其中一NMOS功函数材料,诸如铝、钛及碳的组成,可与一含钛闸极填充障蔽结合使用,以便于在形成非平面NMOS电晶体闸极的一闸极电极中使用一含钨导电材料。
申请公布号 TW201614847 申请公布日期 2016.04.16
申请号 TW104131442 申请日期 2012.09.20
申请人 英特尔公司 发明人 普拉德汉 山米尔S;柏格斯壮 丹尼尔B;秦金宋;赵 茱莉亚
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项 一种装置,其包含有:一基板,其中该基板包含一矽鳍(silicon fin);在该基板上之一第一介电层,其中该第一介电层包含矽和氧;在该第一介电层上之一第二介电层,其中该第二介电层包含铪和氧;在该基板上之一对闸极间隔物,其中该等闸极间隔物包含一介电材料;在该第二介电材料之上且在该对闸极间隔物之间的一NMOS金属闸极电极,其中该NMOS金属闸极电极包含:接近该对闸极间隔物且在该第二介电层之上的一第一金属层,其中该第一金属层包含铝、钛和碳;及在该第一金属层上之一第二金属层,其中该第二金属层包含钛和氮;接近该对闸极间隔物之一者的一源极区,与接近该对闸极间隔物之另一者的一汲极区,其中该源极区和该汲极区包含一n型掺杂物;耦接至该源极区之一第一接点,其中该第一接点包含一钨材料在一第一障蔽层之上;以及耦接至该汲极区之一第二接点,其中该第二接点包 含一钨材料在一第二障蔽层之上。
地址 美国