接合材及使用其之接合方法

摘要

明提供一种低价的接合材及使用其之接合方法，该接合材容易印刷于被接合物上且可抑制被接合物彼此之接合部产生孔洞。
本发明系一种接合材，其系由铜糊构成，且该铜糊含有：铜粉，其平均粒径为0.1~1μm且含0.3质量%以下的碳；及一元醇、二元醇、三元醇、萜烯系醇等之醇系溶剂；其中，铜粉含量为80~95质量%，醇系溶剂含量为5~20质量%。

主权项

一种接合材，特征在于由铜糊构成，且该铜糊含有平均粒径为0.1~1μm之铜粉与醇系溶剂，其中，铜粉含量为80~95质量%，醇系溶剂含量为5~20质量%。