发明名称 Chemical mechanical polishing CMP apparatus having slit nozzle for discharging slurry
摘要 본 고안의 화학 기계적 연마 장치는 연마 패드가 탑재된 연마 플래튼과, 연마 패드와 웨이퍼를 접촉하여 화학 기계적 연마할 수 있게 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 캐리어와, 연마 패드의 상부에 설치되고 순수 및 슬러리를 전달할 수 있는 순수 및 슬러리 전달암과, 순수 및 슬러리 전달암에 연결되어 연마 패드 상에 순수를 배출하는 순수 배출용 노즐과, 순수 및 슬러리 전달암의 전단에 설치되고 슬러리를 연마 패드 상에 배출할 수 있는 슬러리 배출용 슬릿 노즐과, 순수 및 슬러리 전달암과 슬러리 배출용 슬릿 노즐을 연결하는 연결 부재를 구비한다. 슬러리 배출용 슬릿 노즐은 슬릿 노즐 바디의 상면에 설치된 슬러리 공급부 및 슬릿 노즐 바디의 하면에 형성되어 슬러리를 배출할 수 있는 슬릿홈을 포함한다. 슬러리 배출용 슬릿 노즐은 순수 및 슬러리 전달암에 기울어지게 설치하거나 슬릿홈을 기울어지게 설치함으로써 연마 패드의 모서리부로 슬러리를 경사지게 배출한다.
申请公布号 KR200480107(Y1) 申请公布日期 2016.04.15
申请号 KR20150006377U 申请日期 2015.09.25
申请人 남지영 发明人 남지영
分类号 H01L21/02;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/67 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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