径方向依存性熱抵抗層

摘要

実施形態は、基板上にわたって堆積させたヒートシンク層上にわたって堆積させた厚さ勾配ヒートシンク層と、厚さ勾配ヒートシンク層上にわたって堆積させた厚さ勾配非磁性熱抵抗層と、厚さ勾配非磁性熱抵抗層上にわたって堆積させた磁気層とを含むデータ記憶装置を開示する。