| 摘要 |
본 발명은, 금속층이 표면에 형성된 도전성 입자 또는 상기 도전성 입자를 함유하고 있는 이방성 도전 재료에 의해, 접속 대상 부재를 전기적으로 접속시킨 경우에, 도전 신뢰성을 높일 수 있는 중합체 입자, 및 상기 중합체 입자를 이용한 도전성 입자를 제공한다. 적어도 2개의 환 구조를 갖는 지환식 화합물인 단량체를 중합시킴으로써 얻어진 중합체 입자, 및 상기 중합체 입자와, 상기 중합체 입자의 표면을 피복하고 있는 금속층을 갖는 도전성 입자에 관한 것이다. |
