| 摘要 |
본 발명은 압전 파이버 컴포지트 구조체에 관한 것이고, 또한 이를 이용한 압전 스피커에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체는, 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 있으며, 나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있고, 상기 압전 세라믹 로드 및 접착제로 이루어진 이종 소재 복합체의 일면 또는 양면에 전극 패턴이 형성되어 있다. 본 발명의 압전 파이버 컴포지트 구조체는 압전 스피커, 액츄에이터(actuator) 등에 응용되어 이용 가능하다. |
