低減された高さのパッケージオンパッケージ構造

摘要

有利な低減された高さを有するパッケージオンパッケージを実現するために、第１のパッケージ基板は、第２のパッケージダイを受け入れるように大きさの定められた窓を有する。第１のパッケージ基板は、複数のパッケージ間相互接続部によって、第２のパッケージ基板に、第１および第２のパッケージ基板が隙間で分離されるように、相互接続する。第２のパッケージダイは、第２のパッケージダイが第１のパッケージ基板の窓内に少なくとも一部配置されるように、隙間より大きい厚さを有する。