センサシステム

摘要

１つのセラミックハウジング体（２）の１つのアセンブリ部（２０）上に取り付けられた１つのセンサチップ（１）を有するセンサシステムが提示され、このハウジング体（２）は、３次元形状に成形され、かつモノリシックに形成されており、かつ−４０℃以上かつ１５０℃以下の温度範囲において、センサチップ（１）の熱膨張係数（複数）との差が３０％より小さい熱膨張係数（複数）を備えるセラミック材料を用いて形成されている。【選択図】 図２Ｃ