| 摘要 |
프로그램된 결함들을 사용하여 웨이퍼 검사 프로세스를 설정하는 방법들 및 시스템들이 제공된다. 하나의 방법은, 웨이퍼 상에 더미 영역을 인쇄하는 것에 의해 각종의 결함들을 인쇄하게 하도록, 생산 칩의 더미 영역에 대한 설계를 변경하는 단계를 포함한다. 결함들 중 2 개 이상은 상이한 유형들, 하나 이상의 상이한 특성들, 설계에서의 상이한 컨텍스트들, 또는 이들의 조합을 가진다. 웨이퍼 상에 인쇄된 더미 영역은 이어서 광학 모드(들) 중 어떤 것이 결함 검출에 더 나은지를 결정하기 위해 검사 시스템의 2 개 이상의 광학 모드들로 스캐닝된다. 웨이퍼의 부가의 영역들은 이어서 잡음 정보를 결정하기 위해 결함 검출에 더 나은 광학 모드(들)로 스캐닝될 수 있다. 잡음 정보는 이어서 웨이퍼 검사 프로세스에서 사용하기 위한 광학 모드들 중 하나 이상의 광학 모드를 선택하기 위해 사용될 수 있다. |
