Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren

摘要

Laserbearbeitungsvorrichtung (10) zum Ausbilden eines Durchgangslochs (6) in einem geschlossenen Bereich eines hohlen Werkstücks (3) aus Metall, indem ein Nanosekunden-Laserstrahl und/oder ein Pikosekunden-Laserstrahl darauf angewendet wird, welche aufweist: einen Laserbearbeitungskopf (14) mit einem ersten Laseroszillationsmechanismus (82) zum Anwenden des Nanosekunden-Laserstrahls und einem zweiten Laseroszillationsmechanismus (84) zum Anwenden des Pikosekunden-Laserstrahls; einen Haltemechanismus (12) zum Halten des Werkstücks (3) aus Metall; einen Dampfentfernungsmechanismus zum Absaugen eines Metalldampfs, der von dem Werkstück (3) aus Metall erzeugt wird, während das Durchgangsloch (6) darin ausgebildet wird, wobei der Metalldampf von außerhalb des Werkstückes (3) abgesaugt wird; und Steuereinrichtungen zum Steuern der Betätigung und Abschaltung des Laserbearbeitungskopfs (14), des Haltemechanismus (12) und des Dampfentfernungsmechanismus; wobei der Dampfentfernungsmechanismus Gaszuführungseinrichtungen (96) zum Zuführen eines Gases und Saugmittel (94) zum Saugen des Metalldampfs von innerhalb des Werkstücks (3) aus Metall hat, nachdem das Durchgangsloch (6) ausgebildet ist.