| 摘要 |
【課題】ＢＧＡタイプとＬＧＡタイプの半導体素子、又はＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子に対するテストが可能であり、半導体素子を押圧固定するためのラッチ構造及び駆動機構の構造を単純化し、半導体素子との接触によるラッチ構造の摩耗現象を最小化することができる半導体素子テスト用ソケット装置を提供する。【解決手段】本発明は、半導体素子テスト用ソケット装置に係り、特に、半導体素子の端子（ｌｅａｄ）の形態によってＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプとＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの半導体素子、又はＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子をテストすることができるソケット装置に関するもので、半導体素子を押圧固定するためのラッチ構造を改善して、ラッチの先端にローラーが設けられ、約１０万回以上のテスト回数にも半導体素子上面の類似サンドペーパー面とのすべり摩擦による摩耗を最小化することにより、ソケット装置の寿命を革新的に延ばすことになってテスト効率を向上させ、コストを節減することができる効果がある。【選択図】図４ |
