Electroless copper plating solution composition and methods of plating copper using the same

摘要

본 발명은 포름알데히드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬 수 있는 무전해 구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해 구리 도금방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 일 관점에 의하면, 시안화합물 및 포름알데히드를 함유하지 않으며, 알데히드의 유도체; 알데히드기 또는 케톤기를 가진 환원당; 및 인산염 유도체;로 이루어진 군에서 선택된 적어도 둘 이상을 함유하는 무전해 구리 도금액 조성물이 제공된다.