电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）线路板上形成通孔或盲孔；3）孔金属化，实现接地，即可。本发明的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。

主权项

一种线路板用电磁波屏蔽膜，所述线路板设有地层，其特征在于：所述电磁波屏蔽膜至少包括一层电磁屏蔽层、位于所述电磁屏蔽层的一侧的绝缘层以及位于所述电磁屏蔽层的另一侧的胶膜层；其中，所述胶膜层不含导电粒子，并且所述电磁波屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板连接；所述电磁屏蔽层的至少一面是粗糙的，所述电磁屏蔽层的粗糙面刺穿所述胶膜层从而使所述粗糙面的至少一部分与所述线路板的地层接触连接。