发明名称 高白度无卤阻燃导热绝缘PA6基复合材料及制备方法
摘要 本发明公开了高白度无卤阻燃导热绝缘PA6基复合材料及制备方法。按质量百分比计,其原料配方由如下组分组成:30%~40%聚酰胺6、40%~55%导热填料、5%~10%钛白粉、7%~10%二乙基次膦酸铝、0.4%~1.0%偶联剂、0.4%~1.0%流动改性剂和0.2%~0.5%抗氧剂;导热填料由具有层状结构填料和颗粒状填料组成,层状结构填料为氮化硼,长宽比为10:1~15:1;颗粒状填料粒径范围为10μm~40μm;本发明的PA6基复合材料1.6mm样条垂直燃烧均通过UL94V-0等级,法向热导率在1.1W/m.K以上,具有白度高、阻燃性能好、热导率高、绝缘、加工流动性好等特点。
申请公布号 CN103709740B 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201310712314.X 申请日期 2013.12.20
申请人 华南理工大学 发明人 赵建青;叶海伦;刘述梅;章明秋;袁彦超;汪双凤
分类号 C08L77/02(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/5313(2006.01)I 主分类号 C08L77/02(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 蔡茂略
主权项 高白度无卤阻燃导热绝缘PA6基复合材料,其特征在于,按质量百分比计,其原料配方由如下组分组成:30%~40%聚酰胺6、40%~55%导热填料、5%~10%钛白粉、7%~10%二乙基次膦酸铝、0.4%~1.0%偶联剂、0.4%~1.0%流动改性剂和0.2%~0.5%抗氧剂;所述导热填料由具有层状结构填料和颗粒状填料组成,其中层状结构填料所占导热填料的质量百分数为50%~80%;所述层状结构填料为白度90%以上的氮化硼,长宽比为10:1~15:1,长度为35μm~75μm;所述颗粒状填料为白度95%以上的氧化镁、氧化铝和氧化锌中的一种或多种,颗粒粒径范围为10μm~40μm;所述偶联剂为γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷和γ‑巯丙基三甲氧基硅烷中的一种或者多种;所述抗氧剂为四(β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸)季戊四醇酯、β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、N,N'‑双‑(3‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酰基)己二胺和三[2,4‑二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或者多种;所述流动改性剂为硬脂酸钙与硬脂酸锌按1:2~2:1质量比混合的组合物。
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