一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法

摘要

本发明属于光电技术领域，具体涉及一种高散热性LED灯条的封装方法。本发明是一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法，将10-15%荧光粉、70-75%导热材料和10-20%粘结剂混合均匀；将混合均匀的粉末，通过机械压铸，形成长宽厚为（20-40）*（0.6-1.0）*（0.3-0.5）mm的长条基板；将长条基板，在温度为150-400℃范围进行退火，使其具有较好的机械强度，不易破碎；本发明将荧光粉放入led封装基板中，在封装时只要一侧荧光粉胶即可，增加了灯条的散热性能，也减少了工艺流程。将高导热性材料放入led封装基板中，有效地增加了led灯条在工作时的散热性能。采用该基板封装的led灯条可以实现两面发光，增加了光的输出，提高了led的发光效率。

主权项

一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法，其特征在于，具体步骤如下：(1)将10‑15％荧光粉、70‑75％导热材料和10‑20％粘结剂混合均匀；(2)将步骤(1)混合均匀的粉末，通过机械压铸，形成长宽厚为(20‑40)*(0.6‑1.0)*(0.3‑0.5)mm的长条基板；(3)将步骤(2)的长条基板，在温度为150‑400℃范围进行退火，使其具有较好的机械强度，不易破碎；(4)将步骤(3)退火好的基板进行抛光，提高其表面平整度，易于后期芯片粘结；(5)led蓝光芯片，通过串联的形式粘贴在导热基板上，然后用金线将每颗芯片串联起来；(6)在步骤(5)所述的基板上，芯片的另一侧，通过硅胶涂覆上荧光粉；所述的导热材料为氧化铝或氮化铝材料，所述的粘结剂为低温玻璃粉。