印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法

摘要

本发明公开了印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法，该烧结方法包括：先干燥：在干燥炉传送带上依次设置温度是200±50℃、300±10℃、390±20℃的三个干燥温区，传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上依次设置温度是450±30℃、590±30℃、740±30℃、885±10℃、890±10℃、885±10℃、760±30℃的七个烧结温区，传输速度为90±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。本发明能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制。本发明还公开针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法。

主权项

一种印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：其包括以下步骤：先干燥：在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50℃的第一干燥温区、温度是300±10℃的第二干燥温区、温度是390±20℃的第三干燥温区，该干燥炉传送带的传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上设置七个烧结温区，分别为温度是450±30℃的第一烧结温区、温度是590±30℃的第二烧结温区、温度是740±30℃的第三烧结温区、温度是885±10℃的第四烧结温区、温度是890±10℃的第五烧结温区、温度是885±10℃的第六烧结温区、温度是760±30℃的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。