带光反射层的半导体发光器件

摘要

本发明公开了一种带光反射层的半导体发光器件，包括具有第一表面和第二表面的基板，所述第一表面上设有半导体发光芯片；所述半导体发光芯片至少有一表面和/或侧面为出光表面，除所述出光表面外，所述半导体发光芯片的其它表面和侧面被至少一光反射层所包裹。本发明的带光反射层的半导体发光器件发光效率高、光形好。

主权项

一种带光反射层的半导体发光器件，包括具有第一表面和第二表面的基板，所述第一表面上设有半导体发光芯片；其特征在于，所述半导体发光芯片至少有一表面和/或侧面为出光表面，除所述出光表面外，所述半导体发光芯片的其它表面和侧面被至少一光反射层所包裹；所述半导体发光芯片包括至少一半导体叠层，所述半导体叠层至少包括依次叠设的n型导电层、发光层和p型导电层；所述半导体叠层上设有至少一与所述n型导电层导电连接的n型电极和至少一与所述p型导电层导电连接的p型电极；在所述p型导电层表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极凹陷，所述n型电极设在所述n型电极凹陷内；所述半导体叠层以所述p型导电层朝向所述基板设置在所述基板的第一表面上；所述n型导电层背向所述基板的表面为所述半导体发光芯片的出光表面，所述光反射层包裹在除所述出光表面外的所述半导体叠层表面和四周侧面上，至少一所述p型电极和至少一所述n型电极裸露出所述光反射层表面；所述基板第一表面设有至少一p型焊垫和至少一n型焊垫；所述p型焊垫与裸露出所述光反射层的所述p型电极导电连接，所述n型焊垫与裸露出所述光反射层的所述n型电极导电连接；或，所述光反射层上设有至少一绝缘保护层，至少一所述p型电极裸露出所述绝缘保护层与所述p型焊垫导电连接，至少一所述n型电极裸露出所述绝缘保护层与所述n型焊垫导电连接；所述基板还设有至少一p型焊盘及至少一n型焊盘；所述p型焊盘设置的位置包括所述基板第一表面、第二表面、侧面中的一个或多个；所述p型焊盘通过至少一p型互连金属与所述p型焊垫导电连接，所述p型互连金属经过的位置包括所述基板第一表面、第二表面、侧面、贯穿所述基板中的一个或多个；或者，所述p型焊盘为穿过所述基板与所述p型焊垫导电连接的p型针状焊盘；所述n型焊盘设置的位置包括所述基板第一表面、第二表面、侧面中的一个或多个；所述n型焊盘通过至少一n型互连金属与所述n型焊垫导电连接，所述n型互连金属经过的位置包括所述基板第一表面、第二表面、侧面、贯穿所述基板中的一个或多个；或者，所述n型焊盘为穿过所述基板与所述n型焊垫导电连接的n型针状焊盘。