发明名称 用于多芯片封装上的异构存储器的统一存储器控制器
摘要 提供了包括统一存储器控制器的增强多芯片封装(eMCP)。UMC被配置成管理不同类型的存储器,诸如eMCP上的NAND闪存存储器和DRAM。UMC提供了储存存储器管理、DRAM管理、用于储存存储器管理的DRAM可存取性,以及用于DRAM管理的储存存储器可存取性。UMC还促进了从DRAM到储存存储器的直接数据复制,并且反之亦然。该直接复制可以由UMC在没有与主机交互的情况下发起,或者可以由主机发起。
申请公布号 CN105493061A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201480048456.3 申请日期 2014.07.09
申请人 高通股份有限公司 发明人 H·幸;J·P·金;D·T·程;J·徐
分类号 G06F13/16(2006.01)I 主分类号 G06F13/16(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 袁逸
主权项 一种装置,包括:至少一个第一存储器类型的第一存储器;至少一个不同于所述第一存储器类型的第二存储器类型的第二存储器;以及耦合到所述第一存储器和所述第二存储器的统一存储器控制器(UMC),所述UMC包括所述第一存储器和主机之间的第一接口,以及所述第二存储器和所述主机之间的第二接口,所述UMC被配置成对所述第一存储器进行存取以控制并独立于所述第一接口使用所述第二存储器。
地址 美国加利福尼亚州