| 发明名称 | 配线基板用铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种铜箔，其是FCCL或FPC等配线基板用铜箔所要求的厚度为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中不会产生断裂或皱褶，以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性和可挠性。本发明的配线基板用铜箔特征在于，其是一种由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在400℃以下的范围内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率Smax为0.8以上，并且以Tmax加热处理1小时后抗拉强度为常态的80％以下。式(1)为S＝(Ts(T-50)-Ts(T))/50，其中，Ts(T)是以T℃加热处理1小时后的抗拉强度。 | ||
| 申请公布号 | CN105492660A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201480042286.8 | 申请日期 | 2014.07.30 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 绘面健;斋藤贵广;筱崎健作;藤泽季实子 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 谢顺星;张晶 |
| 主权项 | 一种配线基板用铜箔，其是由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在加热处理温度400℃以下的区域内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率Smax为0.8MPa/℃以上，并且以Tmax加热处理1小时后的抗拉强度为常态的80％以下，S＝(Ts(T‑50)‑Ts(T))/50 (1)，其中，Ts(T)是在T℃下加热处理1小时后的抗拉强度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||