PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置

摘要

本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。

主权项

一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面，其中，所述金属材料包括铝、铜、金；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理；其中，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理具体方法：对所述导热过孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理；其中，根据所述导热过孔的布局选择所述PCB金属块的形状包围所述导热过孔。