一种检验埋容板上埋容层对位的方法

摘要

本发明属于印刷电路板制造领域，尤其涉及一种检验埋容板埋容层对位的方法。其包括以下步骤：找出每层埋容层的最小隔离盘或焊盘尺寸，于每层埋容层四角落的空白位置，分别制作该层最小隔离盘或焊盘；各所述埋容层上制作的最小隔离盘或焊盘，于水平方向上依次间隔错开一个设定的距离；当所述各埋容层与内层芯板压合形成多层线路板后，按照所述设定的距离，进行钻孔，形成多个贯穿最小隔离盘或焊盘的通孔；将完成钻孔后的所述线路板，在X光机器下检查各所述埋容层和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘的图形，若所述最小隔离盘或焊盘的图形没有破盘，则该层没有破盘。如此，可直接判定是否破盘以及具体破盘于哪一层。

主权项

一种检验埋容板埋容层对位的方法，其特征在于，包括以下步骤：找出每层埋容层的最小隔离盘或焊盘尺寸；于每层埋容层四角落的空白位置，分别制作该层的最小隔离盘或焊盘；各所述埋容层上制作的最小隔离盘或焊盘，于水平方向上依次间隔错开一个设定的距离；当所述各埋容层与内层芯板压合形成多层线路板后，按照所述设定的距离，进行钻孔，形成多个通孔，所述通孔分别贯穿所述各埋容层上和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘；将完成钻孔后的所述线路板，在X光机器下检查各所述埋容层和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘的图形，若所述最小隔离盘或焊盘的图形没有破盘，则该层没有破盘。