用于一半导体封装的系统级封装结构

摘要

本发明提供一种用于一半导体封装的基板工序、封装方法、封装结构及系统级封装结构。该封装方法包含下列步骤：提供一金属箔，该金属箔包含一第一表面及一第二表面；分别形成一图案化抗蚀层于该金属箔的该第一表面及该第二表面上；形成至少一连接垫于各该图案化抗蚀层上；压合该金属箔的该第二表面至一载板的一释放层上；刻蚀该金属箔以形成一图案化金属箔；设置至少一半导体元件于该图案化金属箔的该第一表面的该图案化抗蚀层上；电性连接该至少一半导体元件至该第一表面的该至少一连接垫；封装该载板上的一空间；以及移除该载板。

主权项

一种用于一半导体封装的系统级封装结构，包含：一封装结构，包含：一封装；一图案化金属箔，设置于该封装内，包含：一第一表面，该第一表面上具有一第一图案化抗蚀层，该第一图案化抗蚀层上具有至少一第一连接垫；以及一第二表面，该第二表面上具有一第二图案化抗蚀层，该第二图案化抗蚀层上具有至少一暴露于该封装外的第二连接垫；以及至少一半导体元件，设置于该图案化金属箔的该第一表面的该第一图案化抗蚀层上，并电性连接至该至少一第一连接垫；一基板，具有至少一基板连接垫，该基板连接垫电性连接至该图案化金属箔的该第二表面上的该至少一第二连接垫；以及一芯片装置，粘合于该封装结构及该基板之间，并具有至少一芯片连接垫，该芯片连接垫电性连接至该图案化金属箔的该第二表面上的该至少一第二连接垫。