单芯片背面金属工艺夹具

摘要

本发明涉及一种单芯片背面金属工艺夹具，该夹具包括有圆片承片基座、U形定位框、固定压块、硅固定挡条，硅垫片等七大部分。采用本发明夹具后，由于没有残胶、芯片的擦伤减少，其背面的金属纯度提高，因而大幅提高了芯片背面金属工艺的成品率，IC成品率从原来的20%提升到90%。该夹具可广泛应用于半导体集成电路制造过程中的单芯片背面金属化工艺领域。

主权项

一种单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于，包括有：圆片承片基座(1)、U形定位框(2)、固定铆钉(3)、固定压块(4)、锁紧螺钉(5)、硅垫片(6)、硅固定挡条(7)，其中，圆片承片基座(1)和U形定位框(2)之间用固定铆钉(3)固定，圆片承片基座(1)、U型定位框(2)、固定压块(4)通过锁紧螺钉(5)夹紧在圆片承片基座(1)上，U形定位框(2)内部区域放置采用标准4英寸硅圆片通过划片制作成长度70‑0.05毫米，即指上公差为0毫米，下公差为0.05毫米；宽度70‑0.05毫米，即指上公差为0毫米，下公差为0.05毫米；厚度为525±25微米的硅垫片(6)，硅垫片(6)上放置单芯片，单芯片使用两条长度为70‑0.05毫米，即指上公差为0毫米，下公差为0.05毫米；宽度为7到10毫米、厚度为525±25微米的硅固定挡条(7)夹紧。