发明名称 一种细晶粒平面钼靶材的生产方法
摘要 本发明公开了一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,该方法为:一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;二、对钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;三、对钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。本发明的方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产,生产的产品性能稳定可靠,节能高效,可满足各种规格和单重板材的生产。采用本发明的方法生产的平面钼靶材晶粒组织均匀、细小,平均晶粒尺寸为40μm~80μm,最大晶粒尺寸不大于100μm。
申请公布号 CN105483626A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201510902253.2 申请日期 2015.12.09
申请人 西安瑞福莱钨钼有限公司 发明人 淡新国;郭磊;张腾;张清;李长亮;任吉文;邓自南;赵娟
分类号 C23C14/34(2006.01)I 主分类号 C23C14/34(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 冯亮
主权项 一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;所述钼板坯中钼的质量百分含量不小于99.95%,钼板坯的密度为9.6g/cm<sup>3</sup>~9.8g/cm<sup>3</sup>,钼板坯的平均晶粒直径为25μm~50μm;步骤二、对步骤一中所述钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;步骤三、对步骤二中所述钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。
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