发明名称 |
一种导电银膜的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了属于二维银纳米材料自组装技术领域的一种导电银膜的制备方法。该方法首先采用旋蒸法将表面包裹表面活性剂的银纳米颗粒的分散液中的溶剂除去,得到干燥的表面包裹表面活性剂的银纳米颗粒;将干燥的表面包裹表面活性剂的银纳米颗粒分散到极性溶剂中,然后将疏水处理后的基底浸入其中,银纳米颗粒在基底上自组装形成银膜;将基底取出,待极性溶剂挥发完全后放入处理剂中密封浸泡,最终得到导电银膜。本发明合成的导电银膜孔隙率小、导电性优良、成膜性好,生产成本低廉、转化率高,制备过程操作简单,可实现工业化、批量化生产。解决了现有技术中导电银膜孔隙大、需要高温烧结等问题。 |
申请公布号 |
CN105489267A |
申请公布日期 |
2016.04.13 |
申请号 |
CN201610076435.3 |
申请日期 |
2016.02.03 |
申请人 |
中国科学院化学研究所 |
发明人 |
李媛;李书沐;李文博;宋延林 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 |
代理人 |
张水俤 |
主权项 |
一种导电银膜的制备方法,其特征在于,其具体操作步骤为:采用旋蒸法将表面包裹表面活性剂的银纳米颗粒的分散液中的溶剂除去,得到干燥的表面包裹表面活性剂的银纳米颗粒;将干燥的表面包裹表面活性剂的银纳米颗粒分散到极性溶剂中,然后将疏水处理后的基底浸入其中,银纳米颗粒在基底上自组装形成银膜;将基底取出,待极性溶剂挥发完全后放入处理剂中密封浸泡,最终得到导电银膜。 |
地址 |
100190 北京市海淀区中关村北一街2号 |