发明名称 一种超导叠的真空锡焊方法
摘要 本发明公开了一种超导叠的真空锡焊方法,包括装配、安装屏蔽层、安装热电偶、抽真空、加热、冷却过程。本发明加工时间短,生产效率高,并且能有效的控制焊接效果,由于整个过程中全程采用信号采集以及自动控制系统,解决了人工焊接焊接质量不稳定的缺点;并且在真空状态下的焊接解决了材料氧化对于焊接的影响,能够保证焊接质量的整体性和一致性;由于全程采用温度监控,可以保证超导叠温度不超过许用温度,从而使超导叠的性能不被破坏;通过此种工艺既能保证超导叠的性能又能够保证焊接的整体性和一致性。
申请公布号 CN105478942A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201610005846.3 申请日期 2016.01.04
申请人 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 发明人 彭黎明;陈建林;刘志宏;李波;慕香红
分类号 B23K1/00(2006.01)I 主分类号 B23K1/00(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种超导叠的真空锡焊方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)装配:将超导叠安装在待焊接的零部件上并用工装具进行固定;(2)安装屏蔽层:将两段屏蔽罩分别安装在待焊接的部位;(3)安装热电偶:将6个热电偶分别安装在待焊接的部位,进行温度检测与控制;(4)抽真空:安装完成后推入真空设备中进行抽真空处理,直至真空度<1.0*E‑3;(5)加热:设定加热棒的加热速率以及加热温度、加热时间后开启设备进行加热处理;加热过程分为五个阶段:加热至100℃,保温15分钟,加热至140℃,保温15分钟,加热至160℃,保温15分钟,加热至180℃,保温15分钟,加热至200℃,保温30分钟;(6)冷却:加热过程全部完成后自然冷却,温度降至室温后取出焊接件,去除所有工装具以及热电偶完成加工过程。
地址 230031 安徽省合肥市蜀山湖路350号