一种电子封装用层状铝基复合材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种电子封装用层状铝基复合材料的制备方法，其是将增强体粉末与铝基体粉末按照不同比例进行均匀混合，所得不同增强体含量的复合粉末依次封装于圆柱形钢模具中进行冷压成型，冷压坯锭在惰性气体气氛下经热压成型提高其致密度，热压坯锭经高温真空除气后进行热等静压致密化，制成完全致密的坯锭。本发明的制备方法简单、成本低，且质量稳定，复合材料具有高强高韧、焊接性能好的特点，可应用于电子封装领域。

主权项

一种电子封装用层状铝基复合材料的制备方法，复合材料中增强体含量为0wt.％～70wt.％，铝基体含量为30wt.％～100wt.％，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)将不同质量比的增强体粉末与铝基体粉末分别加入到混料机中，加入钢球进行混合均匀，制成增强体含量不同的混合粉末；(2)将增强体含量不同的混合粉末依次封装于圆柱形钢模具中，进行冷压成型；(3)将封装于圆柱形钢模具中的坯锭在惰性气体气氛下，进行热压成型；(4)将热压成型的圆柱形坯锭封装入金属包套中，进行高温真空除气处理；(5)将经高温真空除气处理的坯锭进行热等静压致密化，成型为致密度为100％的复合材料坯锭；(6)机加工去掉热等静压坯锭外面的金属包套，得到层状铝基复合材料。