| 摘要 |
本发明涉及一种优化高频设备，尤其是现场装置，的第一组件(E1)和第二组件(E2)之间的连接元件(2)的阻抗的方法，其中所述第一组件(E1)和所述第二组件(E2)具有至少两个电平状态(Z1,Z2,…)，其中所述连接元件(2)具有输入阻抗(8C)和输出阻抗(8D)，其中所述第一组件(E1)在所述至少两个电平状态(Z1,Z2,…)的每个电平状态中具有第一组件(E1)的阻抗(8B_1,8B_2,…)，其中所述第二组件(E2)在所述至少两个电平状态(Z1,Z2,…)的每个电平状态中具有第二组件(E2)的阻抗(8E_1,8E_2,…)。所述方法包括下列步骤：确定所述第一组件(E1)的复共轭输入阻抗(8C*)和相应阻抗(8B_1,8B_2,…)之间的所述第一阻件(E1)的差(ΔTA1_1,ΔTA1_2,…)的相应量值(TA1_1,TA1_2,…)，确定所述第二组件(E1)的复共轭输出阻抗(8D*)和相应阻抗(8E_1,8E_2,…)之间的所述第二阻件(E2)的差(ΔTA2_1,ΔTA2_2,…)的相应量值(TA2_1,TA2_2,…)，和相对于所述连接元件(2)的输入和输出阻抗(8C、8D)，同时地最小化所述第一组件(E1)和所述第二组件(E2)的相应量值(TA1_1,TA1_2,…,TA2_1,TA2_2,…)。 |
| 主权项 |
一种优化高频设备，尤其是现场装置，的第一组件(E1)和第二组件(E2)之间的连接元件(2)的阻抗的方法，其中所述第一组件(E1)和所述第二组件(E2)具有至少两个电平状态(Z1,Z2,…)，其中所述连接元件(2)具有输入阻抗(8C)和输出阻抗(8D)，其中所述第一组件(E1)在所述至少两个电平状态(Z1,Z2,…)的每个电平状态中具有相应的阻抗(8B_1,8B_2,…)，其中所述第二组件(E2)在所述至少两个电平状态(Z1,Z2,…)的每个电平状态中具有相应的阻抗(8E_1,8E_2,…)，包括下列步骤：确定所述第一组件(E1)的复共轭输入阻抗(8C*)和相应阻抗(8B_1,8B_2,…)之间的所述第一阻件(E1)的差(ΔTA1_1,ΔTA1_2,…)的相应量值(TA1_1,TA1_2,…)，确定所述第二组件(E1)的复共轭输出阻抗(8D*)和相应阻抗(8E_1,8E_2,…)之间的所述第二阻件(E2)的差(ΔTA2_1,ΔTA2_2,…)的相应量值(TA2_1,TA2_2,…)，以及相对于所述连接元件(2)的输入和输出阻抗(8C、8D)，同时地最小化所述第一组件(E1)和所述第二组件(E2)的相应量值(TA1_1,TA1_2,…,TA2_1,TA2_2,…)。 |
