发明名称 |
一种小功率AC集成光源 |
摘要 |
本实用新型涉及LED技术领域,尤其是一种小功率AC集成光源。它包括基板,基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区,基板上设置有银浆导电层,每个贴合区均对应有一银浆导电层,银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线,正极连接线的一端和中转连接线的一端分别与光源芯片阵列电性连接,中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线。本实用新型的光源芯片阵列之间具有灵活多变的电连接性能,能够根据需要对光源芯片阵列进行适应性的电连接调整;而由于每个银浆导电层均具有独立的AC转换芯片,使得整个光源无需为每个光源芯片阵列或者整个光源配置驱动电源,即可使光源直接与AC市电进行电连接,极大地增强了光源装配使用的便利性。 |
申请公布号 |
CN205159357U |
申请公布日期 |
2016.04.13 |
申请号 |
CN201520886993.7 |
申请日期 |
2015.11.09 |
申请人 |
深圳市亿量光电科技有限公司 |
发明人 |
叶茂集 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种小功率AC集成光源,它包括基板,其特征在于:所述基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区,所述基板上设置有银浆导电层,每个所述贴合区均对应有一银浆导电层,所述银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线,所述正极连接线的一端和中转连接线的一端均延伸至对应地贴合区内并分别与光源芯片阵列电性连接,所述中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线;若干个所述银浆导电层之间采用并联或串联或混联的电性连接方式。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道黄麻布洲石公路旁鹏鸿鑫工业园A2号厂房二楼A |