SMA连接器到微带线转接的分离式焊盘结构

摘要

一种从SMA连接器到微带线的转接焊盘结构，微带线通常位于PCB板的顶层或底层信号层，SMA连接器的信号端子与PCB板上的微带线连接，SMA连接器的接地端子与PCB板的顶层接地焊盘连接。用于从SMA连接器的信号端子到微带线连接的接线焊盘是由分开的两部分组成的，这两个接线焊盘焊接到SMA连接器的信号端子两端，并且其中每个接线焊盘的宽度大于微带线迹线宽度。利用圆柱状的信号端子的感性补偿接线焊盘处的容性，优化了从SMA连接器到微带线的转接性能，确保信号传输的稳定性和品质。

主权项

一种SMA连接器到微带线转接的分离式焊盘结构，微带线位于PCB板的顶层或底层信号层，SMA连接器(1)的中央信号端子(11)与PCB板(2)上的微带线(21)连接，SMA连接器(1)的第一接地端子(12)和第二接地端子(13)与PCB板(2)的第一顶层接地焊盘(22)和第二顶层接地焊盘(23)分别连接，其特征在于：用于从SMA连接器(1)的中央信号端子(11)到微带线(21)的连接的接线焊盘是由分开的两部分组成的，即第一接线焊盘(212)和第二接线焊盘(213)，第一接线焊盘(212)和第二接线焊盘(213)分别焊接到SMA连接器(1)的中央信号端子(11)的两端，并且其中每个接线焊盘的宽度大于微带线迹线宽度。