发明名称 用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构
摘要 本实用新型提供了一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构,所述的针体设置有一根以上,针体固定于针夹身上,针夹中均匀分布有轴向的针槽,针体的下部固定于针槽中,针体的上部由针夹的顶部伸出,所述针夹呈柱状,针夹的底部固定于轴的顶端;轴的下部套有轴套,轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩,所述顶针罩与轴套通过螺帽相连接固定,顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔,轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶针罩内上下移动,且针体由通孔内伸出。该顶针结构方便安装调整、体积小、制造成本低且顶针轴不用另外设计定向机构,具有结构更简单合理,实用性强等特点。
申请公布号 CN205159302U 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201521030811.2 申请日期 2015.12.11
申请人 湖北华威科智能技术有限公司 发明人 付宇;李春阳;王海丽;李汉玢;刘宇峰;程龙
分类号 H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 武汉华旭知识产权事务所 42214 代理人 刘天钰
主权项 一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构,至少包括针体,其特征在于:所述的针体设置有一根以上,针体固定于针夹身上,针夹中均匀分布有轴向的针槽,针体的下部固定于针槽中,针体的上部由针夹的顶部伸出,所述针夹呈柱状,针夹的底部固定于轴的顶端,所述的轴、针夹以及针体三者固定在一起,并且可以同时上下移动;轴的下部套有轴套,轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩,所述顶针罩的底端与轴套的顶端通过螺帽相连接固定,轴套与轴之间以及顶针罩与轴之间均设置有直线轴承,顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔,轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶针罩内上下移动,且针体由通孔内伸出;所述的轴的中部设置有凸台,轴的中部套有压簧,压簧的底部安装在凸台上,压簧的顶部顶在簧座上,当轴的底部受到推力时向上运动并挤压压簧,并带动针夹以及针体向上运动,使得针体从顶针罩顶部的通孔伸出,当推力消失时轴在压簧的作用下复位,针体缩回至顶针罩内。
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