发明名称 | 一种全自动真空封装机 | ||
摘要 | 本新型公开一种全自动真空封装机,包括机架,机架上设置有转盘机构,沿所述转盘机构圆周边缘均布有若干真空封装腔,所述机架上设有上料机构,并且上料机构所处的位置与所述转盘机构的圆周边缘相切,使旋转至该相切位置处的真空封装腔与所述上料机构对接;所述机架上还设置有下料组件,该下料组件的一端与所述若干真空封装腔活动对接。本新型的封装机通过真空封装腔与上料机构以及下料组件的合理对接,使封装机排布紧凑且合理,占地面积小,使用场地范围广、封装生产效率高,同时,由其真空封装腔内的活动夹爪的平展拉伸作用,使得本新型封装机封装的食品外管优美,封装效果好。 | ||
申请公布号 | CN205150346U | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
申请号 | CN201520916076.9 | 申请日期 | 2015.11.17 |
申请人 | 东莞市永铠自动化科技有限公司 | 发明人 | 廖任飞;刘振华;施晔涛 |
分类号 | B65B31/02(2006.01)I;B65B51/00(2006.01)I | 主分类号 | B65B31/02(2006.01)I |
代理机构 | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人 | 徐万禄 |
主权项 | 一种全自动真空封装机,其特征在于:包括机架,机架上设置有转盘机构,沿所述转盘机构圆周边缘均布有若干真空封装腔,所述机架上设有上料机构,并且上料机构所处的位置与所述转盘机构的圆周边缘相切,使旋转至该相切位置处的真空封装腔与所述上料机构对接;所述机架上还设置有下料组件,该下料组件的一端与所述若干真空封装腔活动对接。 | ||
地址 | 523000 广东省东莞市南城区周溪科技路草岭街3号永投自动化产业园二楼C区1-2单元 |