一种接触非磨擦型传感器电阻板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种接触非磨擦型传感器电阻板，包括依次粘接的PCB基板（2）、接触电阻层（3）、空腔层（7）（导磁软条层（4））和绝缘保护层（5），同时还提供了该传感器电阻板的制作方法，包括：S1在PCB基板（2）上依次形成有导体线路层（203）、焊盘（201）、过孔（202）和正面电阻层（205）；S2在柔性基材上形成接触电阻层（3）；S3先制成导磁软条，再形成空腔层（7）并将导磁软条放置在空腔层（7）内固定；S4形成绝缘保护层（5）；S5最后通过粘胶层（8）将各层依次粘合在一起。本发明所提供的电阻板，其耐磨工作寿命、电压输出线性以及抗电磁干扰能力得到大幅度提升，且制作流程简单，适合大规模化生产。

主权项

一种接触非磨擦型传感器电阻板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：在PCB基板（2）上依次形成有导体线路层（203）、焊盘（201）、过孔（202），再利用丝网印刷工艺在导体线路层（203）形成有正面电阻层（205）；步骤二：利用厚膜成膜技术，在柔性基材上形成接触电阻层（3）；步骤三：位于第三层的导磁软条层（4），是将铁粉、粘合剂、抗氧化剂材料混合后，通过流延工艺而制成导磁软条，然后将导磁软条放置在一个空腔层（7）内固定，该空腔层（7）是通过机械冲切或铣边工艺而形成具有一定尺寸的空腔层（7）；步骤四：位于第四层的绝缘保护层（5），是通过机械模冲切、铣边工艺或激光工艺技术而形成具有一定尺寸外形并与空腔层（7）尺寸匹配的绝缘保护层（5）；步骤五：通过粘胶层（8）将PCB基板（2）半成品、接触电阻层（3）半成品、导磁软条层（4）半成品、空腔层（7）半成品、绝缘保护层（5）依次粘合在一起。