发明名称 多羧酸聚合物的调整与连续聚合方法
摘要 本发明涉及基于含有侧挂羧酸基和酯基官能度的乙烯基类单体的聚合方法与聚合物。该聚合方法包括调整热流,以便可调节如单体转化率,酸官能度,分子量,规整度,和/或共聚物组成等参数到用于选择应用的选择水平。
申请公布号 CN102905890B 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201180020745.9 申请日期 2011.03.17
申请人 衣康公司 发明人 Y·迪朗;J·肖
分类号 C08F2/04(2006.01)I 主分类号 C08F2/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 任宗华
主权项 一种聚合方法,它包括:(a)供应具有一种或更多种下述结构的单体:<img file="FDA0000848724180000011.GIF" wi="540" he="1223" />其中R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>选自氢原子或烷基或芳基,或环烷基或聚醚,及其结合,和R<sub>3</sub>选自烷基,芳族官能度,杂芳族官能度,环烷基,杂环基,或其结合,其中至少50mol%的R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>是氢原子,以提供羧酸官能度;(b)将单体(I),(II)和/或(III)中的至少一种单体与溶剂合并,并针对每mol存在的羧酸官能度,以25.0mol%‑85.0mol%的水平,部分中和羧酸官能度以提供具有暴露表面积(SA<sub>PM</sub>)和密度(D<sub>PM</sub>)的单体/溶剂聚合介质;(c)在反应器中聚合所述单体以提供聚合放热(ΔHp),并允许所述溶剂从该反应器中蒸发以提供蒸发吸热(ΔHv),其中ΔHp和ΔHv维持所述聚合温度在50.0℃‑150℃;和(d)从所述反应器除去所述聚合单体和增加SA<sub>PM</sub>并减少D<sub>PM</sub>,和维持所述聚合温度在50.0℃‑150℃下。
地址 美国新罕布什尔