改进的小间距塑封的封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种改进的小间距塑封的封装结构及封装方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改进的小间距塑封的封装结构，包括底板以及位于所述底板上用塑封体塑封的堆叠封装体；所述堆叠封装体包括若干承载基板以及位于所述承载基板上的封装结构，所述承载基板上设有基板通孔，相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙通过承载基板上的基板通孔相连通，塑封体通过基板通孔填充相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙。本发明结构简单，工艺简单，操作方便，降低封装成本，适应范围广，安全可靠。

主权项

一种改进的小间距塑封的封装方法，其特征是，所述封装方法包括如下步骤：（a）、提供承载基板（3），并在所述承载基板（3）上设置所需的基板通孔（8）；（b）、在具有基板通孔（8）的承载基板（3）上设置封装结构（5），并将若干设置封装结构（5）的承载基板（3）通过基板连接电极（4）连接形成堆叠封装体；（c）、将堆叠封装体通过基板连接电极（4）安装在底板（1）上，且用塑封体（7）将堆叠封装体封装在底板（1）上，塑封体（7）通过基板通孔（8）填充相邻承载基板（3）间的间隙以及承载基板（3）与底板间的间隙；所述底板（1）上设有底板连接电极（2），所述底板连接电极（2）与塑封体（7）分别位于底板（1）的对应表面上；所述封装结构（5）上设置有封装结构通孔（9），所述封装结构通孔（9）与基板通孔（8）相连通。