一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种电子产品用高强散热粘结材料及其制备方法，其中该粘结材料其组分及重量份数为：聚乙烯醇缩丁醛80~100份、丙烯酸树脂45~60份、乙酰化二淀粉磷酸酯25~38份、磷酸铁粉2~8份、导电云母粉3~9份、四针状氧化锌晶须4~8份、氧化镁2~6份、二辛基锡4~11份、莫来石2~5份、黏土1~3份、2-巯基苯并噻唑16~28份、氯化石蜡5~10份、固化剂6~15份、偶联剂8~17份和复合相容剂6~15份。发明所制备的粘结材料的综合性能良好，其粘结强度大于5.0MPa，导热系数大于2.0W/m·k，弯曲强度大于65MPa，均显示良好的导热性和机械性能。本发明的所制备的粘结剂适用于电子产品领域，且该制备方法简便，适宜批量化生产。

主权项

一种电子产品用高强散热粘结材料，其特征在于，其组分及重量份数为：聚乙烯醇缩丁醛80~100份、丙烯酸树脂45~60份、乙酰化二淀粉磷酸酯25~38份、磷酸铁粉2~8份、导电云母粉3~9份、四针状氧化锌晶须4~8份、氧化镁2~6份、二辛基锡4~11份、莫来石2~5份、黏土1~3份、2‑巯基苯并噻唑16~28份、氯化石蜡5~10份、固化剂6~15份、偶联剂8~17份和复合相容剂6~15份。