| 发明名称 | 封装结构、封装方法及光模块 | ||
| 摘要 | 本申请揭示了一种封装结构、封装方法及光模块，所述封装结构包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和/或第二基板上设有若干电子器件，所述封装结构还包括连接基板，所述连接基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上分别设置有第一焊接层和第二焊接层，所述第一焊接层和第二焊接层电性连接，所述第一基板和连接基板通过第一焊接层电性连接，所述第二基板和连接基板通过第二焊接层电性连接。本申请中连接基板采用双面焊接层分别与独立电路基板电性连接，能够有效实现独立电路基板之间的电性互联。 | ||
| 申请公布号 | CN105489587A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510874145.9 | 申请日期 | 2015.12.02 |
| 申请人 | 苏州旭创科技有限公司 | 发明人 | 方贵;王克武;周新军;王祥忠 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种封装结构，所述封装结构包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和/或第二基板上设有若干电子器件，其特征在于，所述封装结构还包括连接基板，所述连接基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上分别设置有第一焊接层和第二焊接层，所述第一焊接层和第二焊接层电性连接，所述第一基板和连接基板通过第一焊接层电性连接，所述第二基板和连接基板通过第二焊接层电性连接。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园12-A3 | ||