发明名称 |
一种焊接装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种焊接装置,包括Z轴升降体、设置在所述Z轴升降体上的焊接机、设置在所述焊接机上的光学机构、位于Z轴升降体前方的用于夹紧待焊接工件的平台、设置在所述平台下方的X-Y二维电控平台、控制系统;所述光学机构包括CCD摄像头和/或显微机构;所述控制系统分别与焊接机、CCD摄像头、Z轴升降体及X-Y二维电控平台连接。该焊接装置提高模具焊接行业的自动化水平及生产效率,同时通过自动化设备保证焊接成品的一致性,提高焊接质量及成功率,降低损耗和成本,解决了现有手动操作造成的产品不一致、性能不稳定且工作效率低的问题。 |
申请公布号 |
CN205147586U |
申请公布日期 |
2016.04.13 |
申请号 |
CN201520898726.1 |
申请日期 |
2015.11.11 |
申请人 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
发明人 |
聂铁强;钟辉贤;何奇泽;蒋东作;高云峰 |
分类号 |
B23K26/08(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/08(2014.01)I |
代理机构 |
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 |
代理人 |
汪琳琳 |
主权项 |
一种焊接装置,其特征在于,包括Z轴升降体、设置在所述Z轴升降体上的焊接机、设置在所述焊接机上的光学机构、位于Z轴升降体前方的用于夹紧待焊接工件的平台、设置在所述平台下方的X‑Y二维电控平台、控制系统;所述光学机构包括CCD摄像头和/或显微机构;所述控制系统分别与焊接机、CCD摄像头、Z轴升降体及X‑Y二维电控平台连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号 |