一种立式LED芯片

摘要

本实用新型提供一种立式LED芯片及其制作方法，所述立式LED芯片包括：衬底、外延结构、形成于切割道及紧靠于所述切割道的第一边缘的N电极引线区域的台面、N电极引线、绝缘层、P电极引线、P焊盘、以及N焊盘。本实用新型通过将P电极焊盘及N电极焊盘制作于LED芯片的同一边缘上，并通过侧立的方式将N电极焊盘及P电极焊盘焊接于支撑衬底，实现电性引出，使得LED芯片的正面以及背面都可以同时出光，不需要制作反射镜等结构，降低了LED芯片的制作成本，并大大提高了LED芯片的出光效率。本实用新型通过芯片结构的调整使LED芯片具备正反面同时出光的特性，可以增加一倍的LED芯片有效出光面积。

主权项

一种立式LED芯片，其特征在于，包括：衬底；外延结构，包括依次层叠的N型层、量子阱层以及P型层；透明导电层，形成于所述外延结构表面；台面，形成于切割道及紧靠于所述切割道的第一边缘的N电极引线区域，所述台面直至N型层内部；N电极引线，形成于所述N电极引线区域；绝缘层，其于N电极引线的部分区域以及P电极引线区域具有开孔，且所述P电极引线的开孔的一端延伸至所述切割道区域的第一边缘；P电极引线，形成于P电极引线的开孔内；P焊盘，形成于切割道的第一边缘区域，并与所述P电极引线相连；N焊盘，形成于切割道的第一边缘区域，并通过开孔与N电极引线相连。