发明名称 一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法
摘要 本发明公开了一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法,将压延铜箔先后进行阴极电解脱脂和阳极电解脱脂,比之前多了一个阳极电解脱脂,使得压延铜箔先后经过氢气和氧气的脱脂处理,显而易见地,氢气和氧气这两种气体的总摩尔量以及总动能均大于单一氢气的摩尔量和动能,从而显著地提高了残余油脂的脱除程度,降低了脱脂处理后压延铜箔表面的残油量,压延铜箔单面残油量可降至3mg/m<sup>2</sup>,有利于后续的粗化处理等电镀过程的正常进行,进而保证了或提高了后续的粗化处理等电镀过程产出的压延铜箔的表面质量、内部质量、力学性能、电化学性能等等。
申请公布号 CN105483812A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201510990114.X 申请日期 2015.12.24
申请人 中色奥博特铜铝业有限公司 发明人 冯连朋;陈宾;王海军;张玉;张西良;王亚超;张春阳;张禹
分类号 C25F1/00(2006.01)I;C23G1/20(2006.01)I;C25F7/02(2006.01)I 主分类号 C25F1/00(2006.01)I
代理机构 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人 王汝银
主权项 一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法,其特征在于,包括以下步骤:1)化学脱脂:将压延铜箔浸没在在化学脱脂槽中的化学脱脂剂中进行化学脱脂处理,所述化学脱脂剂包含以下的组分:20g/L~30g/L的NaOH、30g/L~40g/L的Na<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>;所述化学脱脂剂的温度为60℃~70℃;控制压延铜箔的行走速度使得压延铜箔进行化学脱脂处理的时间为2秒;化学脱脂槽与储存化学脱脂剂的化学脱脂循环槽连通以使得所述化学脱脂剂在所述化学脱脂槽与所述化学脱脂循环槽中循环流动,且控制所述化学脱脂剂的循环流量为35L/min~45L/min;2)电解脱脂:将步骤1)处理后的压延铜箔浸没在在电解脱脂槽中的电解脱脂剂中进行电解脱脂处理;通过换向辊换向使得位于所述电解脱脂槽中的压延铜箔整体呈U字形走向布置,沿所述压延铜箔的行走方向依次设置有第一组电极板以及第二组电极板,所述第一组电极板以及所述第二组电极板各包括两个电极板,所述第一组电极板的两个电极板均与所述压延铜箔平行且以所述压延铜箔为中心对称面左右对称,所述第二组电极板的两个电极板均与所述压延铜箔平行且以所述压延铜箔为中心对称面左右对称,所述第一组电极板的两个电极板均与第一直流电源的正极相连,所述第二组电极板的两个电极均与第一直流电源的负极相连,所述第一组电极板以及所述第二组电极板中的电极板为平面板状,且其宽度大于所述压延铜箔的宽度;所述电解脱脂剂包含以下的组分:20g/L~30g/L的NaOH、30g/L~40g/L的Na<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>;所述电解脱脂剂的温度为60℃~70℃;控制压延铜箔的行走速度使得压延铜箔进行电解脱脂处理的时间为2秒;电解脱脂槽与储存电解脱脂剂的电解脱脂循环槽连通以使得所述电解脱脂剂在所述电解脱脂槽与所述电解脱脂循环槽中循环流动,且控制所述电解脱脂剂的循环流量为35L/min~45L/min;控制所述第一组电极板的电流密度为1000±200A/m<sup>2</sup>,控制所述第一组电极板中两个电极板与所述压延铜箔的极间距为55mm~65mm;通过气体喷嘴向位于所述第一组电极板之间的所述压延铜箔的两个表面附近喷吹带压气体,通过气体喷嘴向位于所述第二组电极板之间的所述压延铜箔的两个表面附近喷吹带压气体,控制带压气体的流体性质使得带压气体以气泡的形式进入电解脱脂剂中,所述气体喷嘴喷吹的带压气体为氩气,所述气体喷嘴与带压气体气源连通;所述第二组电极板的两块电极板还均与第二直流电源的负极电连接,且所述第二直流电源的正极与一块不溶性阳极板电连接,所述不溶性阳极板远离待电解脱脂的所述压延铜箔。
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