传感器封装结构及其制备方法

摘要

本发明揭示了一种传感器封装结构及其制备方法，传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构。电路结构的正面与保护板的第一表面连接，以保护板的第二表面为传感功能表面；填充结构位于电路结构的外周侧，与保护板的第一表面连接。电路结构包括芯片和基板，芯片和基板背对背连接，芯片的正面位于电路结构的正面，并设置有功能电路，基板的正面位于电路结构的背面，并设置有焊盘，且焊盘与芯片正面的功能电路电性连接。本发明的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，在制备方法中首先将保护板与电路结构连接，避免公差累积，提高了保护层的制造精度。

主权项

一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构，其特征在于，所述电路结构的正面与所述保护板第一表面连接，以所述保护板第二表面为传感功能表面；所述填充结构位于电路结构的外周侧，与所述保护板第一表面连接。