一种自动浸焊机及浸焊方法

摘要

本发明涉及一种自动浸焊机，综合集成了进板机构、预热机构、喷雾机构、锡炉机构、刮锡机构、传输机构、夹持浸焊机构、切脚机构、挡渣机构和出板机构，因而使自动浸锡机能够同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚这一系列作业，并且通过传输机构将切脚再次运输回预热机构工位处，以再经过一次预热机构、喷雾机构和锡炉机构，从而再进行一次锡焊作业，以实现对PCB板的二次锡焊。并通过设置切脚机构，克服了在紧凑的空间内布置时，切脚机构在对PCB板进行切脚的过程中，切脚料落入到锡炉机构的锡炉内，而对锡液造成污染的问题。此外，本发明还提供一种使用上述自动浸焊机的浸焊方法。

主权项

一种自动浸焊机，包括：内部设置有PCB板运行平面的支撑架(A)，用于将PCB板送入运行平面的进板机构(B),用于向PCB板喷涂助焊剂的喷雾机构(D),用于将PCB板预热的预热机构(C)，用于容纳焊锡液的锡炉机构(F)，用于将预热后的PCB板以一定角度插入锡炉机构(F)进行焊锡的夹持浸焊机构(K)，用于在PCB焊锡之前刮除锡炉机构(F)内的氧化锡表层的刮锡机构(E)，用于使焊锡后的PCB板离开运行平面的出板机构(I)，以及沿着所述运行平面设置的位于所述运行平面上方的可做往返运动的用于将PCB板运送到不同工位上的传输机构(J)，其特征在于：在所述锡炉机构(F)和出板机构(I)之间还设置有用于为锡焊后的PCB板切脚的切脚机构(H)，以及挡渣机构(G)，所述挡渣机构(G)用于防止所述切脚机构(H)在切割PCB板时产生的切脚料落入到所述锡炉机构(F)中，所述挡渣机构(G)具有高于所述运行平面的阻挡位置和低于所述运行平面的初始位置；所述挡渣机构(G)包括沿着运行平面高度方向设置的挡渣滑轨(G4)，设置在所述挡渣滑轨(G4)上的滑动块(G2)，固定在所述滑动块(G2)上的挡渣板(G1)，以及驱动所述滑动块(G2)沿所述挡渣滑轨(G4)做垂直运动的挡渣驱动件(G3)，所述挡渣驱动件(G3)驱动所述滑动块(G2)进而带动所述挡渣板(G1)在所述阻挡位置和所述初始位置之间运动。