| 摘要 |
【課題】半導体チップの多段積層化において高温短時間で硬化を行った場合でも、ボイドの発生を低減することができるフィルム状接着剤、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、フェノキシ樹脂（Ｃ）、シリカ充填剤（Ｄ）を含有しており、前記シリカ充填剤（Ｄ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、前記フェノキシ樹脂（Ｃ）及び前記シリカ充填剤（Ｄ）の合計量に対して、３０〜７０質量％であり、且つ、室温から５℃／分の昇温速度で昇温したとき、１２０℃超１８０℃以下の範囲において２００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲の最低溶融粘度を示し、ＪＩＳ Ｋ６９１１に規定する熱板法による１８０℃におけるゲル化時間が１〜２００秒であることを特徴とする。【選択図】図１ |
